1) 產(chǎn)品介紹

TC2102熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀面向界面材料熱性能檢測研發(fā)，單次試驗可同步采集熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)兩組數(shù)據(jù)。設(shè)備搭載帶過壓防護的自動加壓結(jié)構(gòu)，壓力量程可定制至10MPa，支持白動加壓、測壓、保壓，當壓力超出設(shè)定閾值時系統(tǒng)自動泄壓;加壓結(jié)構(gòu)可緩解接觸熱阻帶來的數(shù)據(jù)干擾，高壓測試工況下保護試樣完整，支持多梯度壓力下的熱阻、導(dǎo)熱系數(shù)對比測試。

儀器采用多厚度試樣熱陰擬合算法計算導(dǎo)熱系數(shù)，緩解單一厚度測試帶來的數(shù)據(jù)偏差，通過厚度。熱陽擬合曲線弱化接觸熱陽干擾;冷熱端計量工作面平整性良好，可與試樣充分貼合，緩解接觸熱阻對測試數(shù)據(jù)的干擾。

設(shè)備采用專屬溫控結(jié)構(gòu)與測溫元件，冷熱工作面可形成均勻溫場，整機全溫區(qū)控溫波動可達±0.05°C。試樣放置完成后，操作人員僅需在配套軟件設(shè)置日標溫度，設(shè)備自動執(zhí)行溫控并實時展示溫度與波動數(shù)據(jù)。

降低人工操作帶來的數(shù)據(jù)偏差，減少人工時間成本。整機接線便捷，單根USB數(shù)據(jù)線即可完成主機與測試軟件、溫控系統(tǒng)的連接，降低設(shè)備上手難度。工況設(shè)備內(nèi)置預(yù)設(shè)標準檢測程序，可完成試樣加載、溫場平衡、數(shù)據(jù)采集整套白動化流程;操作人員僅需錄入測試條件，設(shè)備自主執(zhí)行完整檢測周期，減少人工持續(xù)值守。

TC2102熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀適配多種熱界面試樣:導(dǎo)熱膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱帽、基板、陶瓷片、橡膠等，可為實驗室材料研發(fā)、工廠來料質(zhì)量管控提供熱性能檢測支撐，適配多美測試。

2) 主要特點

l 自動測厚：降低人工操作帶來的數(shù)據(jù)偏差；

l 同步輸出數(shù)據(jù)：軟件可同時顯示導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻數(shù)據(jù)；

l 過壓保護：壓力自動可調(diào)，改善接觸熱阻帶來的干擾，同時保護試樣完好；

l 自動測量：支持多溫度梯度連續(xù)自動檢測；

l 樣品適配：界面材料、膏體、導(dǎo)熱材料、復(fù)合材料、多層材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等；

l 參考標準：ASTM D5470；

3) 技術(shù)參數(shù)

l 測試原理：熱流法；

l 測量范圍：0.05~50W/(m·K)；

l 熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m²·K)/W；

l 溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；

l 測量精度：優(yōu)于±5%；

l 重 復(fù) 性：±2%；

l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；

l 樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.5 ~ 20）mm（尺寸可定制）；

l 參考標準：ASTM D5470

4) 典型應(yīng)用

l 電子材料：如有機硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；

l 導(dǎo)熱材料：如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。